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深圳市正蓝实业有限公司

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陶瓷电容银浆
陶瓷电容器银浆规格说明：含量60～80%细度8um粘度150-400pa.s,brookfield,sct-14,10转/分钟方阻*附着力*可焊性*使用条件：基材* 		2022-04-18
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